Name: ZEFT R62E
Brand: ZEFT
SKU: SR-ar7-8270L/S9ND/GQ/W11/D5
Price: 384780 JPY
Availability: InStock

■AMD Ryzen™ 7 9800X3D プロセッサ
■AMD Radeon™ RX 9070 XT
■32GB DDR5メモリ DDR5-5600
■ミドルタワー NZXT H6 Flow White
■1TB SSD NVMe Gen.4対応 WD製
■850W 電源 ATX3.1 80Plus Gold認証
■空冷静音CPUクーラー
■有線LAN 2.5ギガビットLAN
■無線LAN Wi-Fi 6E / Bluetooth 5
■Windows11 Home プレインストール
■27インチ液晶モニタ
■キーボード・マウス・スピーカー付属

BTOパソコン ZEFT R62E 性能 / 機能

CPU性能

グラフィック

メモリ性能

ストレージ性能

拡張性

デスクトップPC

ゲーミングPC

クリエイター用

静音PC

長時間稼働

前面USB
ケースタイプ	ゲーミング
SSD有
電源(80Plus)	----
水冷クーラー
無線LAN/WIFI
光学ドライブ
ブルーレイ対応
RGB仕様
チップセット	AMD B650

BTOパソコン ZEFT R62E シリーズのご紹介

Windows11搭載モデル

モニタなし

Windows
11Homeインストール済み

ZEFT Gaming PC[送料無料] ハイスペックゲーミングPC/人気グラボ/人気のRyzen CPU搭載/BTOパソコン/大容量32GBメモリ/高速SSD

価格335,800円(税抜)

369,380円(税込)

詳しくはこちら

Windows11＋モニタモデル

27インチ
モニター

Windows
11Homeインストール済み

ZEFT Gaming PC[送料無料] ハイスペックゲーミングPC/人気グラボ/人気のRyzen CPU搭載/BTOパソコン/大容量32GBメモリ/高速SSD

価格349,800円(税抜)

384,780円(税込)

詳しくはこちら

OSなしモデル

OSなし

ZEFT Gaming PC[送料無料] ハイスペックゲーミングPC/人気グラボ/人気のRyzen CPU搭載/BTOパソコン/大容量32GBメモリ/高速SSD

価格315,800円(税抜)

347,380円(税込)

詳しくはこちら

[スペック詳細]

CPU /グラフィック/ケース /メモリ/ストレージ/光学ドライブ /サウンド/LAN/ 拡張ポート･内部スロット

[ご案内]

付属品 /対応OS /お支払い方法 /納期について/保証について/領収書のご発行

PCケース

NZXT H6 Flow RGB White

コンパクトなデザインと静圧ファン搭載のミドルタワーケース

フロントと左サイドに強化ガラスパネルを備え、ケース内部を美しく見せることができます。
角度をつけた右フロントコーナーにF120Q Airflowファン(ケースバージョン) を3基搭載し、熱を発生しやすいコンポーネントを強力に冷却します。
トップパネルをはじめ、各所に穴開きパネルを採用することで、エアフローを高めています。最大360mmラジエーターにも対応します。
フロントとサイドのパネルはツールレスでアクセス可能で、ケース内部には直感的なケーブルマネジメントシステムを備えており、組み立てやメンテナンスも容易です。

デュアルチャンバー構造

コンポーネントをストレージ、PSUから分離することが可能で、すっきりとした外観と優れた冷却性能を実現します。

高性能エアフロー

NZXT H6 Flow RGB 前面ボックス角度をつけた右フロントコーナーにF120 RGB Coreファン(ケースバージョン) を3基搭載し、熱を発生しやすいコンポーネントを強力に冷却します。さらにトップに最大3基、ボトムには140mmファンを2基、リアにも120mファンを1基搭載可能で、GPU冷却を強化できます。
トップパネルをはじめ、各所に穴開きパネルを採用することで、エアフローを高めています。最大360mmのラジエーターをサポートし、お好みに合わせた冷却システムを構築することができます。

簡略化されたビルド

サイドパネルやフロントパネルは工具を使わずに簡単に着脱できます。Hシリーズの象徴的なケーブルバーにより、マザーボード区画内に無駄な配線があふれる事はありません。
さらに、マザーボード裏にはケーブルガイドを搭載しており、底面の電源収納部は熱源分離だけでなく無駄な配線を収納できるスペースを確保しています。 CPU周りの無駄なケーブル配線を低減する事で、ケース内のエアフローをより効率化し、冷却性能向上に寄与します。

サイズ	高さ：415mm (脚込み) 幅：287mm 奥行き：435mm
フォームファクタ	ATX / Micro ATX / Mini ITX
重量	9.4 kg
ドライブベイ	3.5インチベイ(シャドウ) ×1、2.5インチベイ(シャドウ) ×2
拡張スロット	7
ケースI/O	フロントポート：USB 3.2 Gen1 Type-A ×2、USB 3.2 Gen2 Type-C ×1、ヘッドセットオーディオジャック×1
搭載ファン	右フロント：ファン12cm ×1（F 120 Q Airflow CaseVersion）

ケース：NZXT H6 Flow＜White＞仕様詳細 »

CPU

AMD Ryzen™ 7 9800X3D

"Zen 5"へグレードアップ、Ryzen 最新 9000 シリーズCPU！
通常時 4.7GHz 最大ブースト時 5.2GHz ×8コア16スレッド

すべてを実行できるパワフルなプロセッサ

AMD Ryzen 9000 世界で最も先進的なプロセッサー・アーキテクチャーなら、ゲーマーやコンテンツ・クリエーターの可能性が無限大になります。
最新ゲームのプレイ、次世代の超高層ビルの設計、科学データの処理など、実行するタスクの種類に関わらず、究極のハイパフォーマンスを実現。
"Zen 5"アーキテクチャー採用の、最先端の 4 nm 製造技術が採用された AMD Ryzen 9000 シリーズプロセッサは、世界で最高級の性能と効率性を備えたデスクトッププロセッサのラインナップです。

Ryzen シリーズゲーマー向けモデル『X3D』！

Ryzen 7 9800X3Dは、9000X3Dシリーズのなかでも低価格でありつつも、合計96MBのL3キャッシュを搭載。より大きなデータを素早く処理することが可能になり、フレームレートの向上を実現したコストパフォーマンスの高いゲーミングCPUです。

IPC（CPUの処理命令数）が16%向上 "Zen 5" アーキテクチャ

改良点には、分岐予測の精度とレイテンシの向上、より広くなったパイプラインとベクトルによるスループットの向上、設計全体のウィンドウサイズの拡大による並列性の向上があります。
その結果、シングルスレッド IPC は世代比で約 16% 向上しています。

AMD Ryzen AI がもたらすパーソナル AI プロセッシングのパワー

AMD Ryzen AI PC の性能を最大限に引き出す、AI 対応 AMD Ryzen™ プロセッサが登場。
AI アクセラレーション搭載で PC の隅々までスピードアップ。
生産性向上とコンテンツ制作向けの AI 機能も強化されました。

CPUソケット：AM5／L3キャッシュ：96MB（32MB + 64MB 3D-Cache）／デフォルトTDP：120W

Ryzen™ 7 9800X3D 4.7GHz 8コア16スレッド仕様詳細 »

液晶モニタ

27インチモニタ

迫力の大画面!高画質ワイドモニタ！

とにかく大きい27インチ大画面の大迫力！16：9-Format、HD1080のフルHD表示対応モデル！
高速応答速度2msパネルの採用で、ゲームや動画を27インチ大画面で楽しめる一台！
全3系統入力端子装備。HDMI端子やDVI端子のデジタル画像ではPCからの信号をダイレクトに伝えるため、ノイズの影響を受けにくく、クリアな画像を表示できます。 ※全てのHDMI機器への接続保証をするものではありません。

解像度：Full HD（1920×1080）　入力端子：DVI-D、RGB(ミニD-sub)、HDMI

キーボード・マウス・スピーカー3点セット付属

ワイヤレス光学式ホイールマウス
ワイヤレス 110キー日本語フルキーボード
USB電源 PCスピーカー

※ディスプレイ、および付属の3点セットの入力端子を含めた説明・画像はイメージです。メーカー・型番は入荷状況により変わる場合がございます。詳細はカスタマイズ画面にてご確認ください。

グラフィック

ASRock AMD Radeon RX 9070 XT Steel Legend 16GB

多くの3Dオンラインゲームの推奨スペックを満たし、フルHD画質の動画の視聴・編集にも十分に対応します。

ゲーマーとクリエイターのための最も先進的なグラフィックス

チップレット・テクノロジーを搭載した画期的な AMD RDNA™ 4 アーキテクチャー・ベースの AMD Radeon™RX 9070シリーズグラフィックスにより、4K を超える解像度で次世代レベルのパフォーマンス、ビジュアル、効率性が実現します。

ライティングを同期できる「Polychrome SYNC」

サイレントクーリング冷却ファンにはアドレサブルRGB LEDを搭載しており、RGB LEDを搭載した他メーカー製のCPUクーラーやケースファンのLEDコントロールが行える「Polychrome Sync」に対応しています。

Steel Legendデザインのトリプルファンクーラーを搭載

強化された金属製フレーム多くのエアフローを生み出すトリプルファンと、冷却効率を高めるウルトラフィットヒートパイプを組み合わせたオリジナルクーラーを搭載。アイドル時にファン回転を停止させることで騒音を低減するセミファンレス機能に対応するほか、背面には剛性を高め冷却をサポートするバックプレートを装備しています。

0dB サイレントクーリング

作業負荷が軽いときには、0dB サイレントクーリング技術がノイズなしにファンを完全に停止します。

ストライプリングファン空気の流れを強化する設計

まったく新しいストライプリングファンは、横方向の吸気量を増やし、空気の流れを改善。

強化された金属製フレーム

強化された金属製フレーム強化された構造で PCB が曲がることを防止します。

搭載グラフィックカード：ASRock AMD Radeon RX 9070 XT Steel Legend 16GB 仕様詳細 »

メモリ

32GB メモリ Micron製 DDR5-5600 16GB ×2枚

一流メーカー製純正メモリ、メーカーフルテスト済み
ゲーミング、クリエイターなどあらゆる用途に活躍
高速なネイティブDDR5-5600規格

※メモリの外観は製造時期によって若干異なります。

世界最大級の半導体メーカー Micron製造

Micron製DDR5メモリ日本のパソコンパーツでも高いシェアを誇る世界最大級の半導体メーカー、米国のマイクロン・テクノロジ（Micron Technology）社製のメモリです。高品質で信頼のできるメモリです。

業界初のスケーラブルなメモリ

DDR5 速度により全体の帯域幅を最大 8000 MT/秒まで拡張
3200 MT/秒の DDR4 SDRAM と比較してメモリ帯域幅が全体で最大 2 倍向上
現在 24Gb コンポーネントで新たな密度の増加を実現し、将来的には 32Gb ベースの密度を実現します。

DDR5メモリの進化

コアに燃料を供給するメモリ帯域幅
Micron DDR5 は、ミッションクリティカルなエンタープライズおよびクラウドのワークロードのパフォーマンスを大幅に向上させ、帯域幅、拡張性、信頼性のレベル向上による恩恵をもたらします。Micron DDR5 は、インメモリデータベース 2 に世界記録のパフォーマンスを提供し、レコメンダーエンジンや生成 AI などの AI ワークロードに最適です。
信頼性の向上
Micron DDR5 メモリは、オンダイエラー修正コード (ODECC) や制限付き障害などの機能により、データセンター全体の信頼性を向上させるように設計されています。ODECC は、シングルビットエラーを修正し、マルチビットエラーを検出します。
より多くの容量
Micron DDR5 メモリは、主要 CPU ベンダーで 16/24/32/48/64/96/128GB で検証されています。その結果、企業およびクラウドサービスプロバイダーは、TCO に合わせて最適化された柔軟な構成を実現できます。

※搭載CPUがRyzen 7000シリーズの場合、定格がDDR5-5200のためDDR5-5200として動作します。

搭載メモリ：Micron DDR5-5600 仕様詳細 »

ストレージ

1TB SSD NVMe M.2 SSD 1TB

WesternDigital製 WD BLACK SN770シリーズ WDS100T3X0E

優れたパフォーマンスを体験

WD_BLACK^™ SN770 NVMe^™ SSDで今すぐゲームに参加しましょう。このゲーム専用ドライブは、最大5,150MB/秒（1TBおよび2TBモデル）の超速度を実現するPCIe® Gen4インターフェースを備えています。

スムーズで高速なゲーム

PCIe Gen4インターフェースでゲーム内の応答性とストリーミングを強化し、リアルな体感を実現します。このインターフェースは主要なCPUやマザーボードプラットフォームと互換性があり、PCIe Gen3との後方互換性もあります。

大容量

最新のゲームだけでなく、将来のアップデートやダウンロード可能なコンテンツを保存するための大容量を確保できます。

ゲームをより長く、高速にプレイ

ゲームモードでピークパフォーマンスを最適化して、WD_BLACK Dashboardを使用してドライブの健全性を監視できるので、安心してゲームを楽しめます。

OSの起動ドライブに最適

OSの起動ドライブ（パーティション）としての使用をおすすめしています。
OS（Windows）のプリインストールでのご注文時、ご指定がなければ当店にて優先してSSDをOSの起動ドライブに設定します。
※OSプリインストールでのご注文時はパーティション分割指定は無料で承ります。

搭載SSD：WesternDigital WDS100T3X0E 仕様詳細 »

電源ユニット

80PLUS Gold認証 850W 電源ユニット
CWT GPX-850S GEN5

高品質、高効率電源ユニット

最高品質のコンポーネントを使用して構築されており、最高の信頼性、低ノイズ、高効率動作を提供します。
850W の電力構成と 80 Plus Gold 認証、100% 負荷で 87% の効率、50% 負荷で 90% の効率を実現する GPX 電源には、多くの高級機能が含まれており、今後長く高性能 PC に電力を供給するのに十分な高品質で信頼性のおける電源です。

80 PLUS GOLD認証

電源ユニットの電力変換効率は、システムのパフォーマンスと電力コストに直結する重要な要素です。
電源ユニットの品質や安全性とは別に、電力変換効率は、コンセントからPC内部のシステムへ如何に効率よく電力を供給できるかに関わり、変換効率の高さは、より少ない電力でシステムを動かすことができることを意味します。
80 Plus Gold 認証電源は、効率は 90% を発揮する高効率動作により、エネルギー消費、ノイズ、温度が低減され、電力変換中に無駄になるエネルギーが減少するため、ユーザーの運用コストも低減できます。

ATX3.0規格電源

ATX3.0規格とは、前世代電源よりあらゆる点で進化した新規格です。
電源ユニットの効率を向上させるための要件が強化され高効率を発揮。
電力ロスを最小限に抑え、省エネルギー性を向上させます。
また、CPUやグラフィックスカードなど、主要なコンポーネントに電力を供給するために重要な12V レールの強化や、電源供給能力の向上など、ハイエンドグラフィックスカードやCPUを搭載したPCにも対応できるように改良されました。
ATX3.0準拠の電源ユニットを選ぶことで、より高効率で安定した電力供給が期待できます。

CPUクーラー

DEEPCOOL AK400

4本のヒートパイプで最大220Wの放熱効率を実現！サイドフロー型CPUクーラー

DeepCool AK400 は、独自のマトリックスフィンデザインと優れた放熱と静かなノイズレベルを提供する高性能 FDB ファンと、4 本のヒートパイプを備えた高い互換性の CPU クーラーです。

高度な放熱

独自のマトリックスフィンデザインを施した高密度設計のフィンと6mm径の 4 本のヒートパイプは、プロセッサから急速に熱を伝達しフィンを通して放熱、優れた放熱効率を実現します。

流体ダイナミックベアリングファン

必要に応じてエアーフローと静圧を最大化し、高性能FDBファンファンにより、最小限のノイズレベルで高性能冷却を実現します。

ファン回転数：500 - 1800RPM ± 10% / 風量：最大66.47CFM / 風圧：2.04mmAq / 音響ノイズ：最大29dBA / 本体サイズ：127×97×155mm / ヒートシンクサイズ：120×45×152mm

搭載CPUクーラー：DEEPCOOL AK400 仕様詳細 »

サウンド

High Definition Audio 8chオーディオ

4/6/8チャンネル Audio装備

高品質の7.1チャンネルオーディオエフェクトに対応し、革新的なオーディオ体験をする事ができます。 4チャンネル、6チャンネル（5.1チャンネル）スピーカーと接続すれば、ド迫力でDVD映画鑑賞や音楽の視聴ができます。

有線LAN

10/100/1000/2500 Mb/s対応 2.5 Gb/s LAN

従来の10GBASE-Tの周波数レートより高速な新規格、10/100/1000/2500 Mb/s対応のギガビットLANポートが装備。ADSL、光ファイバー等のブロードバンド、LAN環境に対応しております。

マザーボード

ASRock^® B650M Pro X3D WiFi

第2、第3世代AMD Ryzen™プロセッサー対応 AMD B850チップセット搭載

AMD B650チップセット搭載

AMD Ryzen™ 9000/8000/7000 シリーズデスクトッププロセッサ対応のATXマザーボード。
印象的なパフォーマンスと高品質を特徴とし、ユーザーに素晴らしい体験を提供することを目的として開発された、あらゆる分野のプロフェッショナルに向けたMSI PROシリーズマザーボードです。

SPS (Smart Power Stage)

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、CPU に円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。

6 層 PCB 設計

6 層 PCB は、安定した信号とレースと電力形状を提供して、低温と優れたエネルギー効率をお届けします、信頼性が高く長持ちするシステムを確かにして、妥協のない究極の性能を提供します。

アルミニウム製ヒートシンク

DDR5 DIY 対応最適化されたアルミニウム製ヒートシンク設計です。
ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。
ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。

DRAGON 2.5 Gb/s LAN

DRAGON 2.5 Gb/s LAN 最大のネットワークパフォーマンスを実現するように構築され、ゲーム、ファイル転送などを高速で快適にお楽しみいただけます。

搭載マザーボード：ASRock® B650M Pro X3D WiFi 仕様詳細 »

ポート

前面ポート

2x USB3 Type-A
1x USB3 Type-C
1x ヘッドセットオーディオジャック

背面ポート

1x USB 3.2 Gen2 Type-A ポート (10 Gb/s)
1x USB 3.2 Gen2 Type-C ポート
2x USB 3.2 Gen1 ポート
4x USB 2.0 ポート
3x HD オーディオジャック（ライン入力/ライン出力/マイク）
1x LANポート（RJ45）
1x BIOS Flashback スイッチ
2x アンテナポート

ディスプレイ出力

3x DisplayPort 2.1
1x HDMI 2.1 ※マザーボード側にもグラフィック出力端子がありますが
グラフィックカード優先のため使用できません。

内部拡張スロット

4x DDR5 メモリスロット（最大搭載可能メモリ 256GB）
1x PCIe5.0 x16（x16動作）
1x PCIe4.0 x4（x4動作）
1x M.2ソケット
4x SATA3 6Gb/s